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 现行标准检索 |
| 标准编号 |
YS/T 1105-2016 |
标准名称 |
半导体封装用键合银丝 |
| 英文名称 |
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代
替 号 |
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| 采用标准 |
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| 归口单位 |
全国有色金属标准化技术委员会 |
| 起草单位 |
烟台一诺电子材料有限公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司 |
分
类 号 |
H68 |
国际分类号 |
77.150.99 |
发布日期 |
2016-04-05 |
实施日期 |
2016-09-01 |
| 内容介绍 |
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。 |
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