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 现行标准检索 |
| 标准编号 |
BS EN 62326-4-1-1997 |
标准名称 |
印制电路板.层间连接刚性印制电路板.分规范.性能详细规格.A,B和C级性能水平 |
| 英文名称 |
Printed boards - Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Capability detail specification - Performance levels, A, B and C |
代
替 号 |
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| 采用标准 |
EN 62326-4-1-1997,IDT;IEC 62326-4-1-1996,IDT |
| 归口单位 |
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| 起草单位 |
BSI |
分
类 号 |
L30 |
国际分类号 |
31.180 |
发布日期 |
1997-06-15 |
实施日期 |
1997-06-15 |
| 内容介绍 |
过程控制;软钎焊性试验;粘附;印制电路;性能;资格鉴定;电连接;规范(验收);直径;印制电路板;试样;尺寸公差;合格;外观检查(试验);认可试验;老化试验;刚性结构;平整度;厚度;详细规范;电气试验;能力鉴定;产品规范;孔隙率;平面度测量;位置;电子设备及元件 |
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