|
 现行标准检索 |
| 标准编号 |
BS EN 60191-6-19-2010 |
标准名称 |
半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法 |
| 英文名称 |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage |
代
替 号 |
08/30172909 DC-2008 |
| 采用标准 |
EN 60191-6-19-2010,IDT;IEC 60191-6-19-2010,IDT |
| 归口单位 |
|
| 起草单位 |
BSI |
分
类 号 |
L40 |
国际分类号 |
31.080.01 |
发布日期 |
2010-06-30 |
实施日期 |
2010-06-30 |
| 内容介绍 |
球栅阵列;弯曲度;准则;定义;挠曲;变形;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;集成电路;激光器;测量;测量技术;机械工人;机械测量;机械测试;力学;波纹;突出物;随机试样;半导体器件;半导体封装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;温度;温度测量 |
|
