| 标准编号 |
BS EN 60191-6-18-2010 |
标准名称 |
半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南 |
| 英文名称 |
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for ball grid array (BGA) |
代
替 号 |
08/30175763 DC-2008 |
| 采用标准 |
EN 60191-6-18-2010,IDT;IEC 60191-6-18-2010,IDT |
| 归口单位 |
|
| 起草单位 |
BSI |
分
类 号 |
L94 |
国际分类号 |
01.100.25;31.080.01;31.240 |
发布日期 |
2010-04-30 |
实施日期 |
2010-04-30 |
| 内容介绍 |
球栅阵列;机箱拉件;定义;设计;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);图例;集成电路;作标记;机械工人;轮廓图;规则;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;标准化;表面安装;表面安装装置;符号 |
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