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 现行标准检索 |
| 标准编号 |
BS CECC 23300-003-1996 |
标准名称 |
电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:多层印制电路板 |
| 英文名称 |
Harmonized system of quality assessment for electronic components - Capability detail specification: multilayer printed boards |
代
替 号 |
BS CECC 23300-003-1991;96/216188 DC |
| 采用标准 |
CECC 23300-003,IDT |
| 归口单位 |
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| 起草单位 |
BSI |
分
类 号 |
L00;L30 |
国际分类号 |
31.180 |
发布日期 |
1996-04-15 |
实施日期 |
1996-04-15 |
| 内容介绍 |
表面处理;尺寸;电气试验;机械试验;性能;金属覆层;缺陷;规范(验收);厚度;电绝缘;试验条件;附着力试验;电阻;试样;能力鉴定;印制电路;外观检查(试验);耐溶剂试验;试验设备;检验;认可试验;孔隙度测量;质量保证体系;印制电路板;有机覆层;电子设备及元件 |
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