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 现行标准检索 |
| 标准编号 |
BS CECC 23200-003-1996 |
标准名称 |
电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:具有通孔的单面和双面印制电路板 |
| 英文名称 |
Harmonized system of quality assessment for electronic components - Capability detail specification: single and double sided printed boards with plated through holes |
代
替 号 |
BS CECC 23200-003-1991;96/216188 DC |
| 采用标准 |
CECC 23200-003,IDT |
| 归口单位 |
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| 起草单位 |
BSI |
分
类 号 |
L30;L00 |
国际分类号 |
31.180 |
发布日期 |
1996-04-15 |
实施日期 |
1996-04-15 |
| 内容介绍 |
有机覆层;质量保证体系;检验;电气试验;耐溶剂试验;认可试验;能力鉴定;试验条件;附着力试验;孔;表面缺陷;印制电路板;金属覆层;沾污试验;性能;试验设备;试样;印制电路;规范(验收);电子设备及元件;厚度;孔隙度测量 |
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