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 现行标准检索 |
| 标准编号 |
ASTM B885-2009 |
标准名称 |
印刷线路板触点上存在杂质的标准试验方法 |
| 英文名称 |
Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts |
代
替 号 |
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| 采用标准 |
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| 归口单位 |
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| 起草单位 |
B02.11 |
分
类 号 |
L30 |
国际分类号 |
31.180 (Printed circuits and boards) |
发布日期 |
2009 |
实施日期 |
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| 内容介绍 |
边缘卡连接器;印刷线路板指针;接触电阻;污染;电触点材料;杂质含量;印刷线路板(PWB)触点/指针;线路板 |
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