尊敬的先生/女士：

　　根据我国机电产品防锈技术现状及国内外贸易的需求，中国机械科学研究院中机生产力促进中心、中国商务部出口商品技术服务中心（商品包装）、沈阳防锈包装材料有限责任公司定于2006年8月31日~9月2日在中国沈阳举办“机电产品防锈技术与出口商品包装技术研讨会”。会议将邀请中国机械联合会、中科院腐蚀所、中国包装科研测试中心、东北大学、国内机械行业知名厂家等有关专家就防锈技术及出口包装技术进行讲座和咨询，特请您单位选派有关人员届时参加会议。由于此次会议是在“中国国际装备制造业博览会”和“世界园艺博览会”期间召开，请尽快填好回执以便做好食宿安排。

　　一、会议主要内容及目的
1．宣传防锈工艺在机械制造业中的重要性
2．介绍国内外防护新材料、新工艺、新技术
3．搭建机械装备制造业防护材料及其应用的技术平台
4．提高机械行业出口产品防护包装质量和技术水平
5．参观

　　二、报到时间、地点

　　1．报到时间：2006年8月31日全天

　　2．报到地点（住宿及会议）：辽宁省工会大厦（三星级）　　沈阳市于洪区崇山东路40号

　　3． 车路线：
　　沈阳北站：乘坐325路到省教育厅下车斜对面即是
　　沈阳站：乘坐611路或279路到省教育厅下车斜对面即是
　　沈阳桃仙机场：8月31日全天接站

　　三、会务费用

　　会务费（含资料费）：900元/人
　　会议期间食宿费自理（标准间230元/天，双人床）

　　四、会议咨询方式：

　　联 系 人： 王振山（13842017368）  杨宁  赵静寰 
　　联系电话： 024-86627170   024-86617057
　　传    真： 024-86617354

　　五、参会企业报名回执表

会议企业报名回执表
单位名称
单位地址				邮政编码
参会代表姓名	性别	职务	电话	传 真	手 机
返程票要求				住宿要求

中机生产力促进中心  商务部出口商品技术服务中心(商品包装) 沈阳防锈包装材料有限责任公司
                                       

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2006年8月10日